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うま味調味料で知られる味の素が、いま「半導体銘柄」として市場から熱い視線を集めています。株価純資産倍率（PBR）は7倍前後と、AI投資で急騰する電子部品大手に肩を並べる水準です。その原動力が、半導体に欠かせない絶縁材料「ABF（味の素ビルドアップフィルム）」で、世界シェアはなんと95%を超えています。なぜ食品会社が、半導体の必須材料でこれほどの地位を築けたのでしょうか。その誕生の経緯と、他社が追いつけない理由をたどってみます。
1. ABFとは何か──半導体の「必須材料」
ABFは、半導体パッケージ基板の「層間絶縁材」として使われるフィルム状の材料です。高性能な半導体は、微細な電子回路を何層にも積み重ねて作られます。その配線の層と層の間を電気的に絶縁し、意図しない場所に電気が流れてショートするのを防ぐのがABFの役割です。薄いものでは一層あたり10マイクロメートルほどで、髪の毛の直径（約80マイクロメートル）と比べると、その薄さが想像できるかと思います。
この材料の世界シェアは95%を超えており、高性能パソコン向けではほぼ100%に達するとされています。供給が途絶えれば、高性能な半導体の生産が事実上困難になるほどの重要材料です。近年はAIサーバーやデータセンターの需要拡大が追い風となっています。半導体が高性能になるほど基板の多層化が進むため、ABFの使用量も増えていく構造で、市場の成長期待が高まっています。
2. なぜ味の素が作れたのか──うま味調味料の副産物から
結論から言えば、ABFは「半導体材料を作ろう」として生まれたのではありません。その源流は、うま味調味料「味の素」の製造工程にあります。
出発点は副産物の活用探し
うま味調味料の主成分であるグルタミン酸ナトリウムを製造する過程では、副産物として「塩素化パラフィン」が生まれます。この副産物を有効活用したい、という問題意識が出発点でした。塩素化パラフィンには樹脂を柔らかくする機能があり、味の素はこれを足がかりに、難燃剤やエポキシ樹脂の硬化剤など、樹脂にさまざまな機能を付与する素材開発を進めていきます。
副産物から半導体材料までの長い道のり
ただし、副産物からいきなりABFに飛んだわけではありません。味の素はまず、これらの素材を組み合わせた接着剤などのエポキシ樹脂関連製品を事業化し、配合技術のノウハウを着実に蓄積していきました。そして1990年代、アミノ酸のノウハウを応用した絶縁性のあるエポキシ樹脂の基礎研究を行っていたところ、ある企業から「シート状の絶縁材を開発できないか」と依頼されたことが、ABF開発の直接のきっかけになったとされています。副産物の活用探しから始まった技術の蓄積に、半導体業界からの具体的なニーズが重なった瞬間でした。
食品会社ならではの発想の転換
当時の絶縁材料は液状（インク式）が主流で、片面ずつ塗布・乾燥を繰り返す必要があり、工程数が多いうえに気泡によるムラも生じていました。味の素はここで、有機物のエポキシ樹脂と無機フィラー（微粒子）という、本来混ざりにくい素材を均一に分散させ、絶縁性と加工性を両立する熱硬化性フィルムの開発に成功します。さらに、液状の塗料を塗ったフィルムを「冷凍して納品する」という、当時の半導体業界にはなかった発想を実現しました。食品会社として培った「混ぜる・乾かす・冷やす」のノウハウが、思わぬ形で半導体材料に転用されたのです。こうして1999年、世界初のフィルム状絶縁材料ABFが誕生しました。
3. なぜ他社が追いつけないのか──模倣しにくい複合的な参入障壁
答えは、単純な技術力の差だけではありません。模倣しにくい複数の障壁が組み合わさっている点に本質があります。
30年分の配合ノウハウと特許
味の素は1999年から、10種類以上の原料を配合する技術を磨いてきました。樹脂組成物の配合比率はいわば「秘伝のタレ」で、その核心部分は自社の群馬工場で生産されています。長年の試行錯誤で積み上げた配合ノウハウと多数の特許は、後発企業が短期間で再現するのが難しい性質を持っています。
顧客ニーズを先読みする開発体制
味の素の強みは、材料そのものだけではありません。顧客から要望が来る前に複数の処方をある程度のレベルまで仕上げておき、ニーズが具体化した時点で一気に開発を進める「先読み型の高速開発」を実践しています。これまで開発した製品仕様は数千種類以上に及びます。組織的な開発体制そのものが参入障壁になっているのです。
高いスイッチングコストという構造
半導体製造は工程が複雑に絡み合っているため、たとえ優れた代替材料があっても簡単には乗り換えられません。一つの材料を変更すると、他の部品や工程全体にも追加の変更が必要になる可能性があるからです。大手チップメーカーは小規模な材料メーカーとの取引に慎重で、新材料の採用は生産スピード低下のリスクを伴います。「ABFより少し良い」程度では、乗り換える理由にならないわけです。実際、ポリイミド系などの代替材料も試みられてきましたが、加工性や絶縁性の面でABFに及ばず、十分な代替技術は確立されていないとされています。
4. 挑戦者と今後──独占は揺らぐのか
盤石に見える味の素の独占ですが、近年は状況にも変化が出ています。米国・中国の両政府が、半導体材料を少数企業に依存するリスクを問題視するようになり、国内製造を支援する政策が、味の素に対抗する企業に有利な環境を生み始めています。
具体的な挑戦者として、米カリフォルニアのThintronics（シントロニクス）という企業が、対抗する新しい絶縁材を開発しています。優れた特性を持つ試作品は完成しているとされますが、実際の量産現場でのテストはこれからの段階です。前述したスイッチングコストの壁を越えられるかが、今後の焦点になりそうです。
一方、投資の世界では、味の素の潜在価値に注目が集まっています。PBR1倍を超える部分が無形資産の市場評価にあたるという理論に沿えば、味の素の無形資産の評価額は約4兆円規模に相当するとされます。アクティビスト（物言う株主）からはABFの値上げを求める提言も出ており、エヌビディアの半導体価格に占めるABFのコストが0.1%未満にとどまることから、値上げの余地は大きいとの見方もあります。研究開発力という、貸借対照表には表れにくい価値が、市場で高く評価されている構図です。
5. まとめ──業界の常識の外から生まれた強さ
味の素がABFを生み出せた理由は、「食品・化学メーカーとしての副産物活用と、混合・フィルム化の技術」という、半導体業界の常識の外からの発想にありました。そして他社が追いつけない理由は、技術的な優位性に加えて、30年分の配合ノウハウ・特許・顧客との開発体制という模倣困難な複合的障壁と、半導体メーカー側が材料変更を避けたがる構造的なスイッチングコストが組み合わさっているためです。技術力と業界構造の両面から「強さ」を築いた、示唆に富む事例だといえます。